Keramické izolační substráty pro odvod tepla

Keramické izolační substráty pro odvod tepla

Keramické izolační substráty pro odvod tepla jsou specializovaným typem keramického substrátu používaného v elektronických zařízeních a dalších aplikacích, které vyžadují účinný odvod tepla. Tyto substráty jsou obvykle vyrobeny z materiálů, jako je nitrid hliníku, karbid křemíku nebo oxid hlinitý, které jsou známé svou schopností odolávat vysokým teplotám a vysoké tepelné vodivosti.

Primární funkcí keramických izolačních substrátů pro odvod tepla je odvádět teplo generované elektronickými součástkami, jako jsou výkonové polovodiče a diody emitující světlo (LED). Substráty jsou navrženy tak, aby poskytovaly vynikající tepelnou vodivost a umožňovaly účinný přenos tepla z elektronických součástek do okolního vzduchu nebo chladicího systému. Keramika použitá v těchto substrátech je vysoce izolační, což znamená, že poskytuje výjimečné elektrické izolační vlastnosti a chrání elektronické součástky před poškozením v důsledku elektrického přetížení nebo zkratů.

Keramické izolační substráty pro odvod tepla jsou oblíbené v různých průmyslových aplikacích, včetně automobilové elektroniky, výkonové elektroniky, letectví a LED osvětlení. Jsou upřednostňovány před jinými materiály, jako jsou plasty nebo kovy, pro jejich vynikající tepelnou vodivost, elektrickou izolaci a trvanlivost. Vysoká tepelná vodivost těchto substrátů také zajišťuje menší tepelné namáhání jak elektronických součástek, tak materiálu substrátu, což zlepšuje spolehlivost a výkon.

Celkově keramické izolační substráty pro odvod tepla nabízejí vynikající výkon a spolehlivost v elektronických aplikacích, které vyžadují efektivní odvod tepla, vysokou tepelnou vodivost a elektrickou izolaci.

Položka: Keramické izolační substráty pro odvod tepla

Materiál: Si3N4

Barva: Šedá

Tloušťka: 0,25-1 mm

Povrchová úprava: Dvojitě leštěná

Sypná hustota: 3,24 g/㎤

Drsnost povrchu Ra: 0,4μm

Pevnost v ohybu: (3bodová metoda):600-1000Mpa

Modul pružnosti: 310 Gpa

Lomová houževnatost (IF metoda):6,5 MPa･√m

Tepelná vodivost: 25°C 15-85 W/(m･K)

Dielektrický ztrátový činitel: 0,4

Objemový odpor: 25°C >1014 Ω･㎝

Průrazná síla: DC >15㎸/㎜